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PCB de 10 capas probado y probado de PCBTok
PCBTok se ha convertido en líder de la industria en la fabricación de PCB de 10 capas. Tenemos una gran experiencia que podemos compartir con nuestros clientes, junto con productos y servicios de alta calidad. Si desea obtener más información sobre cómo podemos ayudarlo a comenzar su próximo proyecto, ¡contáctenos hoy!
- Más de 12 años de experiencia en la fabricación de PCB
- Ofrezca un informe de COC, una microsección y una muestra de soldadura para su pedido
- Asistir a ferias comerciales como Electronica Munich y PCBWest
- El plazo de pago es muy flexible dependiendo de su pedido
PCB duradero de 10 capas de PCBTok
PCBTok es un fabricante líder de PCB en China. PCBTok suministra PCB de 10 capas con varias especificaciones y requisitos. También proporcionamos un servicio de diseño 2D/3D de alta calidad a un precio muy competitivo para satisfacer sus demandas.
El PCB de 10 capas de PCBTok tiene una clasificación de alta temperatura y es muy flexible, lo que lo hace ideal para usar en el automotor .
Además, su confiabilidad significa que puede contar con que su placa funcionará como se espera, sin importar el entorno al que esté sujeta.
Nuestras placas cumplen al 100 % con las normas RoHS, por lo que puede estar seguro de que satisfarán sus necesidades sin importar dónde terminen usándose.
PCBTok se ha convertido en líder de la industria en la fabricación de PCB de 10 capas. Tenemos una gran experiencia que podemos compartir con nuestros clientes, junto con productos y servicios de alta calidad. Si desea obtener más información sobre cómo podemos ayudarlo a comenzar su próximo proyecto, ¡contáctenos hoy!
PCB de 10 capas por material
Utiliza el último material FR4 rígido de alto rendimiento que contiene una excelente conductividad térmica y es resistente a la corrosión, los productos químicos, la interferencia electromagnética (EMI) y la humedad.
Ligero y flexible, este PCB de 10 capas se puede doblar para soportar impactos y contener componentes electrónicos. Se puede usar para hacer un auricular, un reloj inteligente y un rastreador de actividad física, etc.
El PCB Rigid-Flex de 10 capas es un PCB flexible, resistente y confiable. El PCB Rigid-Flex de 10 capas es ideal para usar en una amplia variedad de aplicaciones, incluidas las placas de circuitos en computadoras y dispositivos de comunicación.
PCB HDI de 10 capas para uso en aplicaciones de gama alta, servidores y máquinas de alto rendimiento. También se utiliza para una amplia gama de productos industriales, servicios equipos y sistemas de alta densidad.
Los PCB de alta frecuencia se utilizan en aplicaciones de transmisión de datos y RFID que requieren señales de alta frecuencia en el aire. Los diseños de alta frecuencia aumentan con cada año que pasa.
La PCB de 10 capas sin halógenos con certificación RoHS es adecuada para altas temperaturas de hasta 200 °C y entornos de alta humedad. Los productos Halogen Free no tienen cloro ni bromo.
PCB de 10 capas por material (6)
FR-4 10-Layer PCB es una placa de circuito impreso multicapa que se utiliza para aplicaciones de alta temperatura y alta frecuencia. Se utiliza en aplicaciones como dispositivos médicos, electrónica automotriz y más.
Para circuitos de alta velocidad y alta densidad, aportando un mayor rendimiento y una mejor disipación del calor. Tiene excelentes características eléctricas como alta resistencia de aislamiento, baja impedancia y baja capacitancia.
Los PCB de 10 capas de Rogers son la elección perfecta para aplicaciones como RF y microonda diseño de circuitos, electrónica de potencia, electrónica de consumo, industrial Redes y circuitos de conmutación digital de alta velocidad.
Un producto avanzado, con excelente conductividad, alta disipación de calor y buenas características de aislamiento. Ha sido ampliamente utilizado en componentes electrónicos de aviación, naves espaciales, barcos, etc.
Debido a sus características de alta velocidad y bajo consumo de energía, los PCB de 10 capas de Shengyi se utilizan ampliamente en equipos de infraestructura de comunicaciones, equipos de telecomunicaciones, satélites, etc.
El PCB Kingboard de 10 capas está diseñado para cumplir con las altas especificaciones de los usuarios y está equipado con la última tecnología. Admite alta velocidad, baja impedancia, ancho de banda amplio y rendimiento de transmisión estable.
PCB de 10 capas por acabado superficial (6)
Esta placa PCB es un producto ideal para producir productos y dispositivos IoT que requieren conexiones de alta calidad.
Este PCB presenta la mejor combinación de rendimiento y costo, lo que lo convierte en una excelente opción para muchas aplicaciones.
La PCB de 10 capas con tecnología OSP está diseñada para admitir aplicaciones de comunicación avanzada y datos de alta velocidad como aeroespacial electrónica.
Nuestro PCB de 10 capas con acabado HASL es una solución económica y rentable para la fabricación y creación de prototipos de gran volumen de sus placas de circuito impreso.
Esta placa de circuito impreso de 10 capas tiene ENIG, que proporciona un acabado duradero, suave y resistente a la corrosión para autopistas de datos de muy alta velocidad e interconexiones de memoria.
Níquel electrolítico / Paladio electrolítico / PCB de oro de inmersión para procesos de difusión de capa a capa de alta velocidad para la fabricación de componentes pasivos.
PCBTok Especialización en Fabricación de PCB de 10 Capas
Fabricamos PCBs de 10 capas con materiales especializados y alta precisión. Fabricamos PCB desde 2008. Nuestra experiencia, conocimiento y cualificación le ayudarán a alcanzar sus objetivos.
La compañía ha desarrollado una experiencia en la fabricación de productos de alta calidad a precios atractivos. Nuestros tableros de 10 capas se fabrican bajo estrictos lineamientos de calidad.
PCBTok ha estado en el negocio de PCB durante más de una década. Somos la empresa líder en este campo y contamos con un sólido equipo de I+D. Nuestro equipo de fabricación es el más avanzado del mundo, lo que nos permite fabricar PCB de 10 capas de alta calidad a bajo costo, alta eficiencia y tiempo de respuesta rápido.
Proceso de fabricación de PCB de 10 capas de PCBTok
El proceso de fabricación de PCB de 10 capas de PCBTok es una combinación de equipos de alta tecnología e ingenieros experimentados. El primer paso en nuestro proceso de fabricación de PCB de 10 capas es la pulverización dieléctrica.
Esta técnica utiliza el método de pulverización catódica para depositar una fina película de cobre en la placa, que actúa como aislante entre las otras capas.
A continuación, utilizamos la planarización químico-mecánica (CMP), que consiste básicamente en lijar todo el cobre de la placa hasta que esté nivelado con los materiales circundantes, lo que garantiza una buena conexión entre todas las capas.
¡También ofrecemos servicios de diseño personalizado para que pueda obtener exactamente lo que necesita sin problemas!
PCB de 10 capas de PCBTok cumple con las especificaciones del cliente
Los PCB de 10 capas se fabrican apilando 10 cobre capas. Luego, cada capa se lamina entre sí y la sustrato, que suele ser de vidrio, cerámica o plásticos.
Este proceso se denomina laminación de cobre y los PCB resultantes se denominan multicapa plancha.
Como fabricante de productos electrónicos, nuestros clientes pueden especificar sus requisitos y esperar que los cumplamos.
Cuando nos elige como su proveedor de PCB, lo alentamos a que nos proporcione sus requisitos de diseño para que podamos cumplirlos de manera más efectiva que otros proveedores en nuestra industria.
Nuestros PCB están diseñados para cumplir con las especificaciones del cliente al cumplir con los requisitos, las expectativas y el diseño del cliente.
PCB de 10 capas de PCBTok fabricado con equipos de clase mundial
PCB Tok es un proveedor líder de placas PCB de 10 capas, con la tecnología y los equipos de producción más avanzados. Ponemos a disposición de nuestros clientes productos de la más alta calidad, ofreciéndoles una amplia gama de soluciones en el campo del diseño y fabricación de circuitos electrónicos.
Con más de diez años de experiencia en esta industria, hemos desarrollado un proceso de producción único que nos permite producir productos de alta calidad a precios bajos.
PCBTok ofrece una amplia gama de servicios de fabricación de PCB de 10 capas de alta calidad y bajo precio. Con estos equipos avanzados, puede obtener su requerido Ensamblaje de prototipos de PCB y fabricación realizada en el menor tiempo posible.
Fabricación de PCB de 10 capas
Los PCB de 10 capas con materiales certificados de PCBTok son una solución ideal para su próximo proyecto.
Nuestros tableros de 10 capas están hechos con materiales de alta calidad que aseguran que su producto sea duradero y confiable, sin importar las condiciones.
Nuestras placas también cumplen con RoHS, lo que significa que no contienen materiales peligrosos ni plomo. También son 100% reciclables, por lo que puede sentirse bien al usarlos.
Con las placas de 10 capas de PCBTok, puede estar seguro de que su producto será seguro y eficaz a largo plazo.
Nuestros productos se pueden utilizar en muchas industrias, como la aeroespacial, militar, médico, comunicación y así sucesivamente. Tenemos un estricto sistema de gestión de calidad para asegurarnos de que todos nuestros productos sean de alta calidad y confiables.
El acabado superficial superior de las PCB fabricadas por PCBTok es el resultado de una combinación de tecnologías que incluyen nuestro meticuloso proceso de prueba y un riguroso régimen de inspección.
El acabado superficial de una placa de circuito impreso es un factor importante en la calidad de una placa de circuito. los acabado de la superficie afecta el rendimiento y la confiabilidad de las placas de circuito y, por lo tanto, debe optimizarse.
Cada placa de circuito impreso fabricada en nuestras instalaciones se somete a una inspección visual, lo que implica examinar el acabado de la superficie de la placa con aumento.
Esto nos permite identificar cualquier defecto menor, o "manchas", como las llamamos en la industria, antes de enviarlas a su cliente. Nuestro proceso de fabricación incluye pulir cada tablero después de soldarlo para garantizar que tenga un acabado suave y brillante.
Aplicaciones de PCB de 10 capas OEM y ODM
Con dimensiones pequeñas, diseño complicado y un rendimiento mucho mejor que la PCB de 6 capas, las PCB de 10 capas son adecuadas para muchas aplicaciones de dispositivos médicos.
Somos el proveedor confiable de PCB de 10 capas para la industria espacial. Los PCB que producimos son 100 % compatibles con ROHS y se utilizan en los mercados aeroespacial, militar y satelital.
Para crear equipos de red que puedan manejar altas velocidades de datos, estas placas de 10 capas proporcionan una mayor densidad de pistas y vías, lo que ayuda a soportar un mayor rendimiento de ancho de banda.
Se utiliza para diseñar protocolos de transmisión de paquetes de alta velocidad, que se aplican ampliamente en dispositivos electrónicos de automóviles en la industria.
Diseñado y fabricado para la industria de la aviación y se utiliza en la instrumentación de aviónica para garantizar la confiabilidad de los sistemas de navegación de aeronaves para evitar turbulencias y otros peligros de vuelo.
Detalles de producción de PCB de 10 capas como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de 10 capas: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Cuando se trata de la fabricación de PCB, es posible que se pregunte qué materiales se utilizan. La respuesta a esta pregunta depende de su criterio de búsqueda. Debido a que es delgado, conductor y muy resistente a la rotura, el cobre es el material más utilizado. Sin embargo, existen alternativas más económicas, como las resinas fenólicas y las resinas epoxi. La desventaja de estos materiales es que desprenden un olor desagradable cuando se sueldan.
Al elegir un fabricante de PCB, la primera pregunta que debe hacerse es qué número de capas es mejor para su proyecto. Una placa de circuito impreso estándar de 10 capas debe tener un grosor mínimo de 3.0 mm, pero también hay disponibles versiones más delgadas. Su costo estará influenciado por la cantidad exacta de capas y la cantidad mínima de bucles. Espesor de cobre es otra dimensión importante, que depende de la ubicación y distribución de las pistas en el tablero.
Al comprar una PCB de 10 capas, elija un fabricante tecnológicamente avanzado y un equipo de expertos en PCB. Cuanto mayor sea el número de capas, mayor será el costo de construcción. Además, las PCB de 10 capas requieren un proceso de diseño complejo, por lo que es mejor elegir un fabricante con más experiencia en fabricación. Por supuesto, la empresa debe tener un excelente equipo de servicio al cliente, así como soporte técnico y de ventas las 24 horas.
Esta es una placa de 10 capas que a menudo se usa para el enrutamiento de señales de alta velocidad. El acoplamiento estrecho, el blindaje de las capas de señal de alta velocidad y los pares de plano de alimentación/tierra estrechamente acoplados mejoran su rendimiento. Los PCB de 10 capas son más caros que otros tipos de placas de circuito impreso y el proceso de fabricación requiere más tiempo y dinero.
La placa de 10 capas utiliza PCB rígidos de cobre y FR4. el tablero tiene un grosor de 1.6 mm con 1 oz. capas de cobre Los agujeros y las líneas están a 5 mm de distancia. El tamaño mínimo del agujero para ellos es de 5 milésimas de pulgada y el resistencia de soldadura verde capa. Hay otros colores disponibles, como negro, rojo y azul. La relación de aspecto de ellos es 10:1.
Requieren tableros apilados. Para lograr el efecto deseado, las capas de señal se acoplan en una configuración específica. Las capas primera y décima acomodan las señales de baja frecuencia, mientras que las capas tercera y cuarta acomodan las señales de alta velocidad. Las señales de alta velocidad son transportadas por las capas tres y cuatro y las capas siete y ocho. La disposición de las capas de la señal es fundamental para el rendimiento de una PCB de 10 capas y debe tenerse en cuenta al seleccionar una placa de 10 capas.
PCB HDI de 10 capas
Para responder a la pregunta, "¿Cómo se ve una placa de circuito impreso apilada de 10 capas?" Hemos recopilado información básica sobre las placas de circuito más básicas. El diseño de 10 capas es ideal debido a los planos estrechamente acoplados en el centro. En este diseño, las señales y las corrientes de retorno también se enrutan como pares de capas. Las capas 1 y 3 son adyacentes entre sí, y las capas 8 y 10 se emparejan alternativamente.
Para comprender cómo se construye la placa de circuito impreso de 10 capas, primero debe comprender las propiedades materiales de cada capa. La capa de sustrato está hecha de resina epoxi de vidrio, también conocida como Material FR4. Estos materiales son resistentes al fuego y son la mejor base para un apilamiento de PCB de 10 capas. Las resinas fenólicas y epoxi típicas pueden perder fácilmente su laminación y desprender olores desagradables cuando se sueldan.
Las señales de la capa 8 deben enrutarse a la capa 10 para cambiar de dirección. Esto se debe a que las capas de señal de la capa 8 están acopladas a sus capas complementarias, por lo que siempre están acopladas. Además, para garantizar una buena contención de campo, la señal de Capa 3 debe permanecer acoplada a su ruta de retorno. Este es un aspecto clave del diseño. ¡Mientras sigas los conceptos básicos, deberías estar bien!
Apilamiento de PCB de 10 capas
Su apilamiento es una configuración de formación de trayectoria conductiva que consta de cobre y aisladores. Para circuitos complejos, una placa de circuito impreso apilada de 10 capas es la opción ideal. Primero, debe determinar el nivel requerido de complejidad. PCBTok es un fabricante chino con precios competitivos que puede ayudarlo a diseñar circuitos complejos para dispositivos avanzados. Su sitio web contiene más información sobre el diseño de PCB.
El material FR4, generalmente impregnado o preimpregnado, se utiliza para fabricar PCB de 10 capas. este material se utiliza por sus excelentes propiedades térmicas y resistencia al fuego. Tiene una temperatura de transición vítrea alta, por lo que puede estar alrededor Grados Celsius 170. Sin embargo, antes de comprar PCB, debe conocer algunas de sus desventajas.
Otro material común es el cobre. El cobre es un metal delgado y se puede utilizar como conductor. Los dos factores más importantes en los materiales utilizados para los laminados de PCB de 10 capas son el calor y la energía. Ambos son generados por el funcionamiento normal del tablero y por lo tanto deben soportar el calor y la energía que generan. A continuación se enumeran algunos de los factores importantes a considerar al seleccionar los materiales para ellos.
Material de PCB de 10 capas
Son ideales para industrias que requieren alta frecuencia transmisión, buena disipación de calor y lecturas precisas. Por la misma razón, los tableros de 10 capas se utilizan a menudo en la industria del automóvil, que requiere la mejor disipación de calor posible al tiempo que minimiza la pérdida de señal proporcionada por las placas de circuito impreso de 10 capas. Finalmente, los PCB se utilizan en la industria aeroespacial para una variedad de propósitos, incluida la transmisión de señales y la disipación de calor.
Requieren diseños complejos. Debido a su compleja estructura, los diseñadores deben tener experiencia previa en la fabricación de este tipo de productos. Este proceso puede ser costoso debido a la falta de diseñadores experimentados. El complejo proceso de diseño también lleva mucho tiempo y es difícil corregir los errores de manera oportuna. Estos factores amplían el tiempo necesario para fabricar una placa de circuito impreso de 10 capas. Esto significa que tendrá que esperar más tiempo para recibir su pedido.
Si quieres saber cuáles son las ventajas de las PCB de 10 capas, sigue leyendo. Los PCB de diez capas son una excelente opción para una variedad de aplicaciones. Tienen varias ventajas y pueden ofrecer muchos beneficios además de los tradicionales. El bajo costo y la facilidad de fabricación son dos de ellos. Aquí hay unos ejemplos. Las principales ventajas de los PCB de 10 capas se enumeran a continuación.
Tienen muchas capas. Esto hace que sea más difícil de construir. La dificultad del proceso de fabricación se suma al costo de construcción. Esto significa que las PCB de 10 capas pueden tardar mucho en completarse. Otra desventaja es la complejidad del proceso de diseño. Es difícil poner todas las partes en el lugar correcto. Como resultado, el costo de una PCB de 10 capas es más alto que el de una PCB más simple.
Además de ser más costoso, requiere habilidades de diseño e ingeniería más avanzadas. También requiere más tiempo de producción, y los diseñadores experimentados son escasos. Además, estos tableros deben almacenarse en condiciones específicas para evitar descargas electrostáticas y humedad. Estas son algunas de las razones más comunes del alto costo de las PCB de 10 capas.
Uno de los aspectos más críticos de los tableros de 10 capas es la espesor de cobre. La cantidad de cobre en una placa PCB se denomina espesor de cobre. El peso de un laminado de cobre suele ser de 0.5 onzas por pie cuadrado. El grosor del cobre afecta la resistencia de CC. El cobre más grueso tiene una resistencia de CC más baja. Como resultado, la caída de voltaje entre el componente de carga y la potencia de salida es mayor.
La respuesta depende del diseño y sus requisitos. Una PCB de 10 capas suele ser una placa HDI con al menos seis capas de cableado y cuatro planos. Debe tener al menos agujeros de 0.3 mm. Los PCB de 10 capas a menudo se fabrican con tableros de 0.062″ de espesor. Solo unos pocos fabricantes ofrecen PCB de 12 capas.
Primero, debe conocer la orientación exacta de las capas. La primera capa es la capa de señal, que es de cobre de 0.0014″ de espesor. El material de cobre pesa un poco más de una onza y tiene un efecto positivo en el grosor final de la placa de 0.062″. La capa de señal y la capa de superficie plana son las otras dos capas. Los PCB de cuatro capas hacen todo lo posible para minimizar la impedancia y los retrasos en la propagación.
Al elegir una capa de 10 Fabricante de PCB, tenga en cuenta que diferentes materiales producen diferentes niveles de EMC. el proceso de recubrimiento consiste en aplicar una fina capa de cobre a las paredes del orificio. Los fabricantes de PCB que utilizan materiales epoxi de vidrio son preferibles a los que utilizan resinas fenólicas o epoxi porque es más probable que emitan olores desagradables durante el proceso de soldadura.
Al comparar fabricantes de PCB, el costo de producción es la consideración más importante. Los fabricantes más baratos prometen una entrega rápida, pero estas placas pueden demorar semanas. Por lo tanto, debe elegir un fabricante con alta calidad y rapidez. Los plazos de entrega de las PCB de 10 capas pueden oscilar entre cinco días y un mes, según el tamaño de la placa.