Productor de PCB Arlon verificado
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- Equipos PCB de alta gama, siempre actualizados
- PCB móvil y PCB resistente al agua también se pueden diseñar
- Siga la norma ISO 14001:2015 para prácticas ambientales seguras
- Entregamos en la puerta de tu casa en cualquier parte del mundo
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Confianza con el PCB Arlon de PCBTok
Nuestras instalaciones bien organizadas fabrican una amplia gama de productos de PCB Arlon.
Le garantizamos que su pedido seguirá sus especificaciones.
Cero errores y cero instalaciones incorrectas es nuestro objetivo, siempre.
Para obtener los mejores resultados, colabore con PCBTok para proyectos a largo plazo.
Con nosotros, su equipo eléctrico está en buenas manos.
Solo confíe en un fabricante calificado, como PBCTok, para garantizar la calidad de su PCB Arlon.
PCB Arlon por característica
Ningún otro material de PCB puede ofrecer una temperatura de 250 ⁰C para la transición vítrea que no sea el PCB Arlon 33N. Resistente al fuego al ser un material de poliimida.
Como preimpregnado de PCB sin plomo, el PCB Arlon AD1000 es conocido por su Dk de 10.2. En este valor, se distingue de los otros materiales de baja pérdida.
El PCB Arlon TC350 está relleno de cerámica. Estos se pueden usar para crear PCB multicapa o de doble capa, aunque no se recomiendan los PCB de una sola capa.
El PCB Arlon AD350A está reforzado con elementos duraderos de fibra de vidrio tejida. Podemos producir este tipo específico de PCB de cualquier capa como OEM para usted.
Arlon Rogers PCB se puede utilizar con fuente de alimentación, PCB convertidor AC-DC, etc. En particular, para maquinaria y generadores que vibran de alto voltaje, es una muy buena opción.
Cuando necesite placas de circuito sin plomo que sean aceptables para las funciones de RF, la placa de circuito impreso de teflón PTFE de Arlon puede ser su opción preferida. Son confiables.
PCB Arlon por tipo (6)
PCB Arlon por capa (6)
Somos fabricantes masivos de PCB Arlon
Nos enorgullecemos de la capacidad de crear y producir las mejores PCB Arlon de su clase de todos los tipos y formas.
Incluso a gran escala, se puede producir una gran cantidad de PCB Arlon.
Cuando se trata de crear PCB tan complejos como la línea Arlon, PCBTok emplea una técnica de mejora continua.
Para garantizar una fabricación excelente del producto, realizamos pruebas con frecuencia, incluso si se trata de un lote grande.
Solo avísenos unos días antes y podemos entregar su pedido al por mayor sin problemas.

Experiencia en la fabricación de PCB
Nuestra clientela está contenta con estos dispositivos Arlon de última generación. Es porque aseguramos la distribución de energía y la carga de corriente efectiva. Además:
- Para montar circuitos integrados y microcontroladores, puede utilizar SMD y PTH.
- Crea tu PCB 1 hasta 40 capas
- El espesor del cobre puede oscilar entre 0.15 mm y 6 mm.
- Podemos producir PCB Arlon que es transparente y liviano
Los clientes nuestros que nos prueban una vez siguen regresando por más. Entonces, ¡pruébanos hoy!
Materias primas de PCB de calidad garantizada
Nos aseguramos de que nuestras materias primas cumplan con las regulaciones globales; sabemos que esto es importante para nuestros clientes.
PCBTok garantiza los más altos estándares para su iluminación, control industrial e aeroespacial Requisitos de la placa de circuito impreso.
Además, producimos grandes pedidos de placas de circuito impreso.
Los tamaños de panel y las capas de apilamiento de PCB están disponibles en una gama para satisfacer sus demandas.
PTFE de la mejor calidad, cerámico, y se utilizan materias primas de revestimiento de cobre. Todos son seguros y efectivos.

PCB Arlon que genera crecimiento


Ayudamos a empresas como la tuya a crecer.
Con nosotros, se cumplen todos sus requisitos de PCB Arlon.
No solo eso, contamos con excelentes medidas de control de calidad. Es de vital importancia—
No queremos que los clientes experimenten ningún inconveniente.
Como técnico o gerente de PCB, estos puntos de control de calidad sin duda mejoran sus resultados.
Fabricación de PCB Arlon
La opción económica de PCBTok conquista a los clientes.
Debido a que llevamos más tiempo en la industria y tenemos mayor experiencia, no cometemos los mismos errores que nuestros rivales.
Actualmente, tenemos una sólida reputación como proveedor de EMS que distribuye PCB Arlon.
Como resultado, nuestros PCB Arlon se venden en todo el mundo.
Somos una empresa que reduce costos para usted. Por lo tanto, somos valorados tanto por las grandes empresas como por las pymes.
Las pruebas rigurosas más las materias primas de Arlon dan como resultado la PCB Arlon mejor personalizada.
- Pruebas funcionales, pruebas microscópicas y AOI garantizan la funcionalidad
- Métodos contemporáneos como SMT y DIP aplicados
- Si solo necesita materiales de origen, se los proporcionamos.
- Hay PCB Arlon que usan FR4 procesamiento, también los llevamos.
Por último, pero no menos importante, ¡el precio asequible de PCBTok lo conquistará rápidamente!
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Aplicaciones de PCB Arlon OEM y ODM
Las principales partes eléctricas de los sistemas de TI están conectadas por PCB, entre otras cosas. Industrial la computación en nube, copias de seguridad, almacenamiento de datos, etc., todos utilizan nuestra PCB Arlon.
Nuestro PCB Arlon para telecomunicaciones está fabricado con un compuesto duradero de fibra de vidrio, cerámica o PTFE. Solo pídalo, y el equipo de telecomunicaciones de larga duración es suyo para usarlo por más tiempo.
La máxima confiabilidad es una prioridad en la fabricación particular de Arlon PCB para Aeronáutica y Espacio Exterior. Como resultado, todos están clasificados como IPC Clase 3.
Los motores eléctricos, de gasolina y diésel pueden usar Arlon PCB para aplicaciones automotrices. Para embarcaciones marítimas, también ofrecemos PCB Arlon a prueba de agua.
Nuestros PCB se pueden utilizar con maquinaria híbrida con capacidades IoT. También podemos adaptar PCB para un vehículo autónomo, electrodomésticos inteligentes, etc.
Detalles de producción de Arlon PCB como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″;Estaño de inmersión 16″*21″;Plata de inmersión 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″;Plata de inmersión 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
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2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.

3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Productos Relacionados
Arlon PCB: la guía completa de preguntas frecuentes
El aumento de la demanda de PCB Arlon está teniendo un efecto en la demanda del producto. Sin embargo, hay algunas cosas que debe saber antes de comprarlo. Para empezar, Arlon PCB no es su PCB típica. Hace uso de tecnologías modernas y requiere un diseño único. Esto requiere que los fabricantes ejerzan extrema precaución durante el proceso de fabricación para evitar posibles errores.
Encontrarás toda la información en esta guía de preguntas frecuentes.
Lo más importante que debe recordar al seleccionar un fabricante de PCB de Arlon es elegir el mejor. Elegir el fabricante equivocado puede llevar al fracaso total del proyecto. Elija un fabricante de PCB que tenga una amplia experiencia con las placas Arlon. Además, deben usar tecnología de punta para hacer las mejores tablas Arlon. La experiencia también es importante. Esto le permitirá explorar las diversas opciones para la personalización de la placa Arlon.
Cuando se utilizan materiales de Arlon, los diseños de PCB de Arlon son similares a las placas de circuito impreso estándar. El proceso de apilamiento y diseño esquemático puede ser similar. Sin embargo, para garantizar el flujo y la ejecución adecuados del diseño, utilice el último software de diseño de placas. Puede usar el software adecuado para crear un prototipo de PCB que funcione como se espera. Una vez que el prototipo está listo, es hora de comenzar con las pruebas.

Placa de circuito impreso Arlon TC350
Utilice capas de lámina de cobre y orificios pasantes para las conexiones eléctricas. La lámina de cobre se utiliza para una variedad de propósitos, incluido el cableado de circuitos, la puesta a tierra y las superposiciones de energía. Otro componente importante de los PCB de Arlon es la lámina de cobre. Protege eficazmente sus componentes del daño de los rayos UV mientras mantiene la rigidez de su PCB. Los PCB Arlon de alta calidad pueden soportar una amplia gama de temperaturas. Es ideal para usar como portador de chips cerámicos sin plomo.
El grosor de la placa de circuito impreso Arlon es otra consideración importante a la hora de decidir entre esta y una placa de circuito impreso estándar. Los PCB Arlon son más gruesos y contienen más cobre que los PCB estándar. Para construir la mejor placa de circuito impreso Arlon, elija un fabricante por contrato de primer nivel con amplia experiencia y conocimientos. Tenga en cuenta el grosor de la lámina de cobre al elegir un fabricante por contrato.
Debe conocer estos números de pieza si planea diseñar tableros con materiales Arlon. Los materiales Arlon se construyen de la misma manera que las placas de circuito impreso estándar, utilizando el método de laminación. El proceso de diseño de la placa es similar, pero deberá usar el software de diseño de PCB actual para asegurarse de que los detalles sean ejecutables y que el prototipo funcione.
Los materiales de Arlon están disponibles en una variedad de formas. Puede usar Arlon 47N, una resina epoxi modificada de bajo flujo con una temperatura de transición vítrea de 350 grados C. También tiene una absorción de humedad del 0.1 %, que es requerida por IPC-4101/21.
Los materiales de Arlon están diseñados para evitar la generación de calor cuando se exponen a altos niveles de RF. Como resultado, tienen dieléctricos de baja pérdida, lo que los hace ideales para aplicaciones de alta frecuencia. Los materiales de Arlon se utilizan en una variedad de aplicaciones de alta temperatura, incluidas las celdas de combustible, militares y pantallas de alta temperatura. Los números de pieza son fáciles de identificar, por lo que es fácil encontrar lo que necesita.
Cuando busque materiales de Arlon, busque una empresa que obtenga el material y proporcione la fabricación y el montaje. La química única de Arlon lo hace ideal para aplicaciones industriales y circuitos de PCB de alto rendimiento. Arlon también ofrece sistemas de laminación termoestables de baja pérdida. A continuación, podrá seleccionar materiales para sus PCB.
Productos de poliimida:
| Resina | Descripción | Tg (° C) | Expansión del eje Z (%) | Clasificación UL-94 | Td 5% (˚C) | H₂O Absorción (%) | Tc (W/mK) | Clase IPC4101 | Comentarios |
| 33N | Poliamida retardante de llama | 250 | 1.2 | V0 | 389 | 0.21 | 0.2 | GIL/40/41 | Máximo retardo de llama |
| 35N | Poliamida retardante de llama | 250 | 1.2 | V1 | 407 | 0.26 | 0.2 | GIL/40/41 | Tiempo de curado reducido |
| HF-50 | Compuesto de relleno de agujeros de polietileno en polvo | 250 | 0.55 | N/A | > 400 | 0.4 | 0.5 | N/A | Compuesto de relleno de agujeros/vías |
| 84N | Preimpregnado de poliimida relleno | 250 | 1 | Cumple con HB | 407 | 0.3 | 0.25 | GIL/40/41 | Relleno de cobre pesado |
| 85N | Poliimida de alta temperatura | 250 | 1.2 | HB | 407 | 0.27 | 0.2 | GIL/40/41 | Estabilidad óptima a largo plazo |
| 85HP | Poliimida de alto rendimiento | > 250 | 1 | Cumple con HB | 430 | 0.32 | 0.5 | GIL /40 /41 /43 | Tc (W/mK) es 2x Poliimida |
| 84HP | Preimpregnado de poliimida relleno | > 250 | 1 | Cumple con HB | 430 | 0.32 | 0.5 | GIL /40 /41 /43 | Rellena capas gruesas de cobre |
Productos de bajo flujo:
| Resina | Descripción | Tg (° C) | Expansión del eje Z (%) | Clasificación UL-94 | Td 5% (˚C) | H₂O Absorción (%) | Tc (W/mK) | Clase IPC4101 | Comentarios |
| 37N | Preimpregnado de poliimida de bajo flujo | 200 | 2.3 | Cumple con V0 | 340 | <1.00 | 0.3 | GIJ/42 | Aplicaciones rígido-flexibles |
| 38N | Preimpregnado de poliimida de flujo bajo de 2da generación | 200 | 1.5 | Cumple con V0 | 330 | <1.00 | 0.3 | GIJ/42 | Reología mejorada Rigid-Flex |
| 47N | Epoxi modificado de bajo flujo | 135 | 3.5 | V0 | 315 | 0.1 | 0.25 | GGF /21 | Unión del disipador de calor, curado a baja temperatura |
| 49N | Plomo de flujo bajo de epoxi multifuncional | 170 | 3.1 | V0 | 303 | 0.1 | 0.25 | GGF /26 | Rigid-Flex, disipadores de calor |
| 51N | Epoxi sin plomo de bajo flujo | 170 | 2.6 | V0 | 368 | 0.15 | 0.25 | GGF /126 | Soldable sin plomo, rígido-flexible |
Productos epoxi
| Resina | Descripción | Tg (° C) | Expansión del eje Z (%) | Clasificación UL-94 | Td 5% (˚C) | H₂O Absorción (%) | Tc (W/mK) | Clase IPC4101 | Comentarios |
| 44N | Prepreg epoxi relleno | 170 | 2.2 | V0 | > 300 | 0.1 | 0.3 | GGF /98 | Para vía/relleno de orificio de espacio libre |
| 45N | Plomo de flujo bajo de epoxi multifuncional | 175 | 2.4 | V0 | > 300 | 0.1 | 0.25 | GGF /26 | MLB de alto número de capas |
El uso de placas de circuito impreso Arlon para el diseño de placas de circuito impreso tiene muchos beneficios. Debido a su química única, es adecuado para una amplia gama de aplicaciones. Su alta constante dieléctrica lo hace ideal para aplicaciones electrónicas donde la velocidad de la señal es crítica. Además, el laminado permite que fluya bien. Como resultado, es una excelente opción para la fabricación de PCB. ¿En qué se diferencia Arlon PCB de otros materiales?

Laminados Arlon
El material termoestable dieléctrico de baja pérdida en los materiales de PCB de Arlon evita la generación de calor en alta frecuencia Aplicaciones de radiofrecuencia. La poliimida es un plástico de alto rendimiento con excelente resistencia al calor que se utiliza en la fabricación de materiales de PCB Arlon. Tiene una amplia gama de aplicaciones, incluidas pantallas de alta temperatura, celdas de combustible y usos militares. Algunas de las propiedades de los PCB Arlon se enumeran a continuación.
Otra propiedad importante de los tableros Arlon es la lámina de cobre. Debido a su baja constante dieléctrica, es ideal para portadores de chips cerámicos sin plomo. Sin embargo, la lámina de cobre de las placas de circuito impreso Arlon debe tener un espacio y un tamaño precisos. La lámina de cobre es conocida por su excelente rendimiento térmico. Cuanto más baja es la temperatura de la línea transportadora, más lámina de cobre se utiliza. La lámina de cobre debe ser compatible con el compuesto de resina.
La principal ventaja de los PCB Arlon es que son muy duraderos y ofrecen muchos beneficios. La poliimida es un polímero compuesto de monómeros similares al plástico de alto rendimiento. Es extremadamente resistente al calor y puede funcionar en un entorno de RF sin aumentar rápidamente la temperatura. El PTFE y la silicona son otros dos materiales utilizados en la fabricación de PCB. Arlon, silicona y PTFE se encuentran entre estos materiales.
Estos materiales de PCB son una combinación de resinas tejidas reforzadas con fibra de vidrio y rellenos cerámicos de expansión controlada. Tienen bajas constantes dieléctricas y estáticas en un amplio rango de temperatura. Por lo tanto, son ideales para su uso en sistemas de radio y otros componentes de alta frecuencia.
Las poliimidas de la familia de poliimidas de tercera generación están diseñadas para una máxima resistencia a la temperatura y estabilidad térmica. Por ejemplo, las poliimidas 33N y 35N de Arlon son adecuadas para aplicaciones que requieren altas temperaturas y baja contracción direccional en el eje Z. Además, debido a que pueden soportar temperaturas más bajas y tiempos de curado más cortos, las poliimidas reforzadas son adecuadas para la fabricación de PCB. Las placas de circuito impreso fabricadas con compuestos de poliimida Arlon 84N son ideales para aquellos que necesitan orificios de paso en la alineación. Estas poliamidas también son adecuadas para aplicaciones que requieren MLB de conteo de alto nivel.

placa de circuito impreso arlon 35n
Las resinas de poliimida son el estándar de la industria de PCB. Las resinas epoxi, poliimida y epoxi de alta Tg son ejemplos de sus diversos tipos. La poliimida tiene una amplia gama de aplicaciones en la fabricación de PCB, incluidas las PCB de resistencia a altas temperaturas, baja pérdida y microvía. Para obtener más información sobre estos materiales, visite los sitios web que se enumeran a continuación.
Los laminados reforzados con Kevlar tejido Arlon 45NK tienen un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 6.0 ppm por grado Celsius. Esta es una excelente opción para accesorios de portachips cerámicos sin plomo. En comparación con otros materiales de PCB, Arlon 45NK tiene un CTE moderadamente bajo. La lámina de contención de distribución cobre-yin acero-cobre y el refuerzo de aramida no tejida se encuentran en niveles aceptables.


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