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PCB aeroespacial confiable de PCBTok para la tecnología espacial mundial
La industria aeroespacial es una de las industrias más exigentes. Combina ingeniería complicada con requisitos de componentes igualmente desafiantes.
Esta industria es particularmente exigente en lo que respecta a la electrónica de alta confiabilidad porque los PCB aquí se usan en el espacio exterior bajo condiciones ambientales extremas. Aquí en PCBTok, nos hemos especializado en diseñar, fabricar y probar este tipo de PCB desde su creación en 2012. Nuestros productos se utilizan en el desarrollo de sistemas de control de aeronaves, aviónica y pantallas para pilotos.
Nosotros, en PCBTok, apoyamos la exploración del espacio exterior por parte de la humanidad. ¡Adquiere tu PCB Aeroespacial solo aquí en PCBTok!
Fabricante de placas de circuito impreso aeroespaciales utilizadas para el entorno hostil del espacio exterior
Cuando necesita PCB para su proyecto aeroespacial, necesita que se hagan bien la primera vez y de manera conveniente. ¡En PCBTok, entendemos esto y hemos estado trabajando con la industria aeroespacial durante más de 10 años! Utilizamos la última tecnología para crear sus placas de circuito de forma rápida y económica. Estamos comprometidos a brindarle un trabajo de alta calidad.
Los PCB de grado aeroespacial de PCBTok tienen coeficientes de respuesta dieléctrica y de expansión muy bajos, lo que los hace ideales para usar en entornos de temperaturas extremas y golpes. El acabado superficial y el radio de giro son de la más alta calidad disponible para ayudarlo a cumplir con los requisitos aeroespaciales de su proyecto.
¿Solo desea lo mejor de lo mejor, las PCB fiables y confiables para sus proyectos aeroespaciales? ¡Ordene aquí solo en el mejor fabricante de PCB aeroespaciales, el PCBTok!
PCB aeroespacial por característica
PCBTok se ha especializado en el servicio de fabricación de PCB de un solo lado con una gama completa de requisitos estándar y personalizados para aplicaciones aeroespaciales.
Es utilizado principalmente por las industrias de alta tecnología y las industrias aeroespaciales para fabricar transbordadores espaciales, aviones y otra maquinaria. La doble cara de PCBTok es la mejor para esas aplicaciones.
Este tipo de PCB le brinda la oportunidad de crear conexiones eléctricas únicas que son imposibles con una PCB de una sola capa. PCB más común utilizado en la industria aeroespacial.
PCBTok agregará PCB aeroespaciales de alto rendimiento y alta confiabilidad a cualquiera de sus proyectos y está diseñado para casos de uso exigentes, que existen en casi todas las máquinas aeroespaciales.
Para PCB de alta precisión, totalmente flexibles, protegidos y resistentes a altas temperaturas, el PCB aeroespacial de PCBTok lleva mucho tiempo fabricando estos productos de alta calidad.
Estos tipos de PCB aeroespaciales tienen una excelente combinación de rigidez y flexibilidad al tiempo que mantienen la confiabilidad requerida en frecuencias críticas de transmisión de datos.
PCB aeroespacial por materiales (6)
Desempeña un papel fundamental en las aplicaciones aeroespaciales, desde los sistemas de calefacción y aire acondicionado hasta la gestión térmica. Tiene propiedades para alejar rápidamente el calor de las regiones cálidas.
Poliamida proporciona la mejor combinación de propiedades mecánicas mientras resiste eficazmente grandes cantidades de tensión y abrasión. Esta PCB es perfecta para aplicaciones aeroespaciales.
El retardante de llama, la resistencia a la tracción, las propiedades dieléctricas, la rigidez y la resistencia al impacto son varias características que lo convierten en una excelente opción para las aplicaciones aeroespaciales.
Los PCB de aluminio aeroespacial son una combinación de una base de metal dieléctrico con un circuito de cobre unido . que crea una transferencia de calor superior para ayudar a enfriar los componentes.
Tiene conductividad térmica, pérdidas dieléctricas extremadamente bajas, alta resistencia y bajo volumen expansión que permite su uso en una amplia gama de equipos exigentes.
Tiene un rendimiento térmico superior, mediante el uso de un revestimiento aislante que garantiza una distribución uniforme del calor para reducir el agrietamiento y la deformación en aplicaciones de alta frecuencia.
PCB aeroespacial por tipos (5)
Placa de circuito impreso de radiofrecuencia de alta frecuencia que trabaja por encima de los 100 MHz. El material utilizado en esta PCB es FR4, este material tiene una alta resistencia al calor y es bueno para soldar.
Esta tecnología superconductora de PCB proporciona un excelente rendimiento de ruido e insensibilidad a la compatibilidad electromagnética (EMC), lo que la hace ideal para aplicaciones aeroespaciales de alta velocidad.
El elemento Núcleo metálico El PCB aeroespacial tiene varios beneficios, incluido el aumento capacidad térmica y distorsión reducida. Proporciona resistencia mecánica adicional, lo que es ideal para aplicaciones de alta vibración.
Resiste 150 grados centígrados sin deformarse ni derretirse. Perfecto para usar con sistemas de radiofrecuencia que funcionan en temperaturas extremas.
También conocido como Marcos antivibración (FAV). Aplicado para ayudar a minimizar la vibración y el ruido, como amortiguadores o simplemente resortes mecánicos.
Rendimiento de PCB aeroespaciales PCBTok
Necesita estándares de alta calidad que sean exactos, precisos y consistentes para las exploraciones aeroespaciales. Es por eso que nuestras PCB aeroespaciales se prueban más allá de los estándares de la industria.
Los PCB aeroespaciales PCBTok se fabrican según los estándares de la industria aeroespacial. Para garantizar la calidad de nuestras PCB, probamos cada PCB con la ayuda de equipos de prueba sofisticados como un probador métrico de rayos X, etc. Por lo tanto, garantizamos que nuestras PCB aeroespaciales no violarán los estándares o las regulaciones de la industria aeroespacial.
Nos enorgullece decir que PCBTok ha sido una gran parte de la industria aeroespacial y seguirá siéndolo por el futuro de la humanidad.
Ventajas de PCB aeroespacial de PCBTok
En PCBTok, solo fabricamos PCB siempre teniendo en cuenta las condiciones en el espacio, por eso nos dedicamos a proporcionar productos finales que duren. Esto es lo que puede obtener si aprovecha los PCB aeroespaciales de PCBTok:
- Los PCB se prueban para soportar condiciones adversas.
- Menor costo que otros competidores.
- Materiales de primera calidad para la fiabilidad.
- PCB probados y comprobados por profesionales
- Entrega a tiempo sin retrasos.
Durabilidad de los PCB aeroespaciales de PCBTok
El PCB aeroespacial de PCBTok ha pasado por muchas pruebas para verificar con certeza la durabilidad del producto, ya que los PCB duran mucho tiempo en condiciones extremas. Aquí hay algunos procesos de prueba que tenemos aquí en PCBTok.
- Proceso de prueba de alta temperatura.
- Proceso de prueba de absorción de impactos.
- Proceso de prueba de radiación.
- Proceso de prueba de radiofrecuencia.
Compromiso de PCBTok con la industria aeroespacial en el suministro de PCB de primer nivel
Cada pedido que recibimos para la industria aeroespacial es un nuevo desafío.
Desde el momento en que la humanidad pudo aterrizar en la luna, la tecnología terrestre ha avanzado rápidamente. Incluso ahora, nos estamos acercando a una era tecnológica futurista.
El compromiso de PCBTok de proporcionar PCB aeroespaciales de alta calidad se ha llevado a cabo de forma continua durante los últimos diez años. Nuestro equipo de expertos en fabricación trabaja en cada proyecto con el mismo fervor e ilusión como si fuera propio. Esto es lo que nos convierte en uno de los proveedores de PCB aeroespaciales más solicitados del mundo.
Como su fabricante de PCB de referencia, aquí en PCBTok estamos seguros de que podemos satisfacer todas las demandas de su proyecto. Puede contactarnos en cualquier momento para obtener más información, o completar nuestro formulario de cotización donde solo tiene que proporcionarnos el diseño, ¡y nosotros nos encargamos de todo lo demás!
Fabricación de PCB aeroespacial PCBTok
Los PCB aeroespaciales de PCBTok están diseñados para cumplir con los requisitos más estrictos de las aplicaciones aeroespaciales. Puede contar con nosotros para obtener los productos de alta calidad, rápidos y probados que necesita para lograr sus objetivos, sin importar cuán exigentes puedan ser.
Nuestros materiales están diseñados y fabricados para reemplazar los estándares de la industria aeroespacial, como Cerámica, Poliimida, FR-4, Aluminio, Rogers e nelco. También ofrecemos materiales personalizados con sus propios espesores personalizados y otros requisitos. Nuestro material está probado y nos confían la calidad de nuestros productos. Si está buscando un producto de alta calidad y de rápida rotación, podemos ayudarlo a administrar su ROI mejor que nadie en este mercado.
¡Apresúrate! ¡Obtenga una cotización aquí hoy en PCBTok para recibir sus PCB aeroespaciales ahora!
En PCBTok, realizamos pruebas de durabilidad, en todos y cada uno de los PCB que fabricamos. Para garantizar PCB aeroespaciales fiables y duraderas en condiciones adversas, sometemos nuestros productos a nuestro probador de alta tecnología para soportar la alta presión, la temperatura y el estrés vibratorio y la radiación que suele ser común en la industria aeroespacial. Los PCB aeroespaciales de PCBTok pueden resistir cargas de impacto, vibraciones y estrés sin sufrir daños.
¿Qué tan bien resisten los PCB aeroespaciales de otras compañías los entornos hostiles de las aplicaciones aeroespaciales y militares? Evite los problemas que conducen a retiros costosos, fallas de campo costosas y reemplazos costosos mediante el uso de las mejores PCB aeroespaciales disponibles.
¡Ordene desde PCBTok ahora!
Aplicaciones de PCB aeroespaciales OEM y ODM
La placa de circuito impreso aeroespacial para transformadores de potencia necesita una resistencia de aislamiento relativamente baja (se requiere una cifra inferior al valor de mérito) y una alta concentricidad. Todas estas complejidades se logran fácilmente con PCBTok.
Aerospace PCB es el primer paso en una cadena de piezas necesarias para crear una interfaz de usuario para sistemas de navegación. Aquí, con PCBTok, solo proporcionamos PCB que cumplen con el estándar de la industria aeroespacial.
Nuestro PCB aeroespacial para sensores de temperatura es uno de nuestros productos mejor calificados. Su alta calidad, facilidad de uso y resistencia a altas temperaturas hacen que esta PCB sea perfecta para uso aeroespacial.
Se utiliza para una variedad de aplicaciones de audio, incluidas interfaces, amplificadores, altavoces y más. El acabado pasivado proporciona una excelente soldabilidad y durabilidad de la superficie, lo que hace que estas placas sean ideales para uso a largo plazo en entornos aeroespaciales.
Detalles de producción de PCB aeroespacial como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Si está interesado en el ensamblaje y diseño de PCB para aplicaciones aeroespaciales, debe prestar mucha atención a la confiabilidad y durabilidad de los circuitos. La electrónica basada en el espacio debe funcionar sin mal funcionamiento durante largos períodos de tiempo para mantener su rendimiento. Por lo tanto, es importante elegir componentes y materiales de alta calidad para estos circuitos. Además de eso, debe considerar la disponibilidad de componentes como resistencias de alta frecuencia, bajo voltaje y alta temperatura.